Usage of suspensions based on fumed silica for mechano-chemical polishing of single-crystalline silicon
Анотація
This article describes a preparation technique of polishing suspensions based on pyrogenic silicon dioxide nanoparticles, determines their basic technical characteristics, and also the guidelines on their usage are given in the mechano-chemical polishing process of semiconductor wafers of single-crystalline silicon.
Посилання
Joseph M.S., Shyam P.M., Ronald J.G. Chemical mechanical planarization of microelectronic materials // Wiley. – 1997. – 324 p.
US Patent № 6248144. Process for producing polishing composition. – Tamai, et al. (Fujimi Inc.), 19.06.2001.
US Patent № 6656241. Silica-based slurry. – Y.Li et.al. (PPG Industries Ohio, Inc.), 2.12.2003.
US Patent № 6533832. Chemical mechanical polishing slurry and method for using same.– J. Scott et.al. (Cabot Microelectronics Corporation), 18.03.2003.
Wijekoon K., Lin R. Tungster CMP process development // Solid State Technology. – 1998. – V. 2. – P. 53 – 56.
Айлер Р. Химия кремнезема / Под ред. В.П. Прянишникова.– М.: Мир, 1982. – Ч. 2. – 1128 с.
Патент РФ на изобретение № 2280056. Состав полирующей суспензии. – В.Е. Гайшун, О.И. Тюленкова, И.М. Мельниченко, Я.А. Косенок, 20.07.2006 г.
Патент РБ № 8586 на изобретение. Способ получения полирующей суспензии. – В.Е. Гайшун, О.И. Тюленкова, И.М. Мельниченко, 30.10.2006г, заяв. BY 20010354 опубл. 16.04.2001.
- Автори залишають за собою право на авторство своєї роботи та передають журналу право першої публікації цієї роботи на умовах ліцензії Creative Commons Attribution License, котра дозволяє іншим особам вільно розповсюджувати опубліковану роботу з обов'язковим посиланням на авторів оригінальної роботи та першу публікацію роботи у цьому журналі.
- Автори мають право укладати самостійні додаткові угоди щодо неексклюзивного розповсюдження роботи у тому вигляді, в якому вона була опублікована цим журналом (наприклад, розміщувати роботу в електронному сховищі установи або публікувати у складі монографії), за умови збереження посилання на першу публікацію роботи у цьому журналі.
- Політика журналу дозволяє і заохочує розміщення авторами в мережі Інтернет (наприклад, у сховищах установ або на особистих веб-сайтах) рукопису роботи, як до подання цього рукопису до редакції, так і під час його редакційного опрацювання, оскільки це сприяє виникненню продуктивної наукової дискусії та позитивно позначається на оперативності та динаміці цитування опублікованої роботи.
